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重庆市教育委员会科学技术研究项目(KJ070603)
作品数:
1
被引量:1
H指数:1
相关作者:
肖锋
刘兰霄
杨仁辉
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相关机构:
重庆工学院
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武汉理工大学...
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1篇
2009
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1773K时熔融Ni与Al_2O_3陶瓷的润湿现象分析
被引量:1
2009年
采用改良静滴法观察了熔融Ni与多晶Al2O3陶瓷基板上的润湿行为,测定并分析了Ar+3%H2气氛下1773K时熔融Ni的接触角,计算了Ni/Al2O3界面附着功,评价了二者的润湿性。结果表明:熔融Ni在Al2O3陶瓷基板上的初始接触角为115°,经过了快速下降和缓慢下降2个阶段最终达到平衡,平衡时接触角为100.8°—101.3°,界面处的附着功为1431mJ/m2。熔融Ni与Al2O3陶瓷的界面处可能生成的产物为NiO、Al2NiO4以及AlNi3等化合物,熔融Ni与Al2O3陶瓷基板的润湿过程为反应润湿行为。
刘兰霄
肖锋
杨仁辉
关键词:
NI
AL2O3
润湿性
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