您的位置： 专家智库 > >

国际科技合作与交流专项项目(2010DFAL2590)

作品数：1 被引量：8H指数：1
相关作者：何洪涛更多>>
相关机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金：国际科技合作与交流专项项目国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇圆片级封装
  • 1篇封装
  • 1篇苯并环丁烯
  • 1篇WLP
  • 1篇BCB
  • 1篇MEMS

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇何洪涛

传媒

  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺被引量：8
2010年
苯并环丁烯(BCB)键合技术通过光刻工艺可以直接实现图形化,相对于其他工艺途径具有工艺简单、容易实现图形化的优点。选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10-3Pa.cm3/s,键合强度大于49N,满足考核要求。
何洪涛
关键词：MEMS
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0