2024年12月26日
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董彦辉
作品数:
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H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司
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发文基金:
国家重点基础研究发展计划
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相关领域:
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文化科学
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合作作者
洪颖
中国电子科技集团公司
杨东海
中国电子科技集团公司
李强
中国电子科技集团公司
郑庆瑜
中国电子科技集团公司
练小正
中国电子科技集团公司
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杨东海
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:温度系数 带状线 夹具 施压 ZN
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洪颖
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:单晶片 低介电常数 粘结片 DAST 碳化硅
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李强
供职机构:南京理工大学
研究主题:纳米流体 磁流体 强化传热 接触热阻 热致变色
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练小正
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:单晶 氧化镓 坩埚 单晶生长 籽晶
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郑庆瑜
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:开关转换器 电流测试 数字电压表 数字电流表 复介电常数
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郑彩平
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:复介电常数 氮化镓材料 3D打印 聚乳酸 热学性能
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秦涛
供职机构:西安电子科技大学技术物理学院
研究主题:半绝缘 半导体 无接触 电阻率 切片
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李劼
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:碳化硅单晶 SIC 伯格斯矢量 微管道 半绝缘
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王泽
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:弹簧钢 弹簧 断裂失效分析 扫描电子显微镜 半绝缘砷化镓单晶
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何秀坤
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:硅 半导体 砷化镓 掺砷 电阻率
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