2024年12月26日
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高飞
作品数:
52
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H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司
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发文基金:
天津市科技计划
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
自动化与计算机技术
理学
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合作作者
李晖
中国电子科技集团公司
王磊
中国电子科技集团公司
徐世海
中国电子科技集团公司
王英民
中国电子科技集团公司
王健
中国电子科技集团公司
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李晖
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:单晶片 晶片 化学机械抛光 粘接 抛光
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王磊
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:粘接 单晶片 氧化镓 晶片 解理
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徐世海
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:单晶片 抛光 化学机械抛光 晶体 氧化镓
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所获资助
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王英民
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:籽晶 氧化镓 单晶生长 氮化铝 坩埚
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所获资助
研究领域
王健
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:氧化镓 单晶 放肩 单晶生长 籽晶
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所获资助
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洪颖
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:单晶片 低介电常数 粘结片 DAST 碳化硅
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张丽
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:氮化铝 籽晶 钨 坩埚 碳化钽
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练小正
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:单晶 氧化镓 坩埚 单晶生长 籽晶
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宋扬
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:单晶片 逻辑设计 次氯酸钠 擦除 氧化铈
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所获资助
研究领域
李响
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:晶片 氧化镓 基板 解理 粘接
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