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陈春

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：一般工业技术自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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机构

  • 11个中国电子科技...

资助

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传媒

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  • 1个四川冶金

地区

  • 11个四川省
共 11 条 记 录，以下是 1-10
李立
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：液冷 流道 电子装备 印制板 闭孔泡沫铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范民
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：连接器 压接 接触件 电路 电磁屏蔽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘洋志
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：尺寸链 盲插 LTCC基板 层级 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈波
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：尺寸链 盲插 天线 卷绕机构 转台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余克壮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：液冷 流道 电子组件 底座 出口
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：连接器 液冷 流道 表贴 压接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李琳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：压接 接触件 连接器 层间 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李甫迅
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：尺寸链 盲插 垂直互连 层级 封闭环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建军
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电缆组件 闭孔泡沫铝 尺寸驱动 承力结构 闭孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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