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任榕

作品数：5 被引量：18H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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地区

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邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解启林
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：溅射 毫米波 互连 凸点 高频感应钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢绍英
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：超声 毫米波 金丝 射频 测角
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丹
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：微组装 超声 毫米波 互连 金丝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高永新
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：LTCC基板 铝 T/R 铝基复合材料 热应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金家富
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：导电胶 多芯片组件 金丝 超声 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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