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金长林
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13
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H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
吴明远
中国电子科技集团第二十九研究所
周涛
中国电子科技集团第二十九研究所
刘江洪
中国电子科技集团第二十九研究所
李阳阳
中国电子科技集团第二十九研究所
高阳
中国电子科技集团第二十九研究所
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吴明远
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:样本数据 仿真工具 建模方法 数据模型 测试数据
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周涛
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:微波光子 信道化 光功分器 建模方法 射频
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刘江洪
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 建模方法 样本数据 背景杂波 虚警
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李阳阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 互连 散热器 射频 封装基板
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所获资助
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高阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
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廖翱
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
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罗海坤
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:宽带 波束控制 波束 宽带相控阵 剖面
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郝继山
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:微系统 多尺度 芯片级 微组装 热管理
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