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谭继勇

作品数：13 被引量：178H指数：6
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
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地区

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共 23 条 记 录，以下是 1-10
何正嘉
供职机构：西安交通大学
研究主题：故障诊断 机械设备 小波 滚动轴承 特征提取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张义萍
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：天线结构 天线 共形 馈电 喇叭
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈雪峰
供职机构：西安交通大学
研究主题：航空发动机 叶片 故障诊断 振动信号 固有频率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈以金
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：馈电结构 馈电 仿真 预紧力 覆膜处理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张登材
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：天线结构 混沌 天线 喇叭 馈电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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