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朱虹姣

作品数：8 被引量：21H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 14个电子电信
  • 8个自动化与计算...
  • 5个金属学及工艺
  • 4个经济管理
  • 3个化学工程
  • 1个建筑科学
  • 1个水利工程
  • 1个文化科学

主题

  • 14个封装
  • 12个电路
  • 10个电子封装
  • 10个集成电路
  • 9个微电子
  • 9个微电子封装
  • 8个水汽
  • 8个平行缝焊
  • 8个气密
  • 8个气密性
  • 8个芯片
  • 7个水汽含量
  • 7个键合
  • 6个封盖
  • 5个倒装焊
  • 5个引脚
  • 5个内部水汽含量
  • 4个刀具
  • 3个倒装焊接
  • 3个倒装芯片

机构

  • 12个中国电子科技...
  • 2个重庆光电技术...
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个电子工业部

资助

  • 2个模拟集成电路...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家科技重大...

传媒

  • 12个微电子学
  • 5个电子与封装
  • 5个第十五届全国...
  • 3个电子质量
  • 2个半导体光电
  • 2个机电信息
  • 1个红外技术
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个西安电子科技...
  • 1个环境技术
  • 1个集成电路应用
  • 1个中国电子学会...
  • 1个2014`全...

地区

  • 14个重庆市
共 14 条 记 录，以下是 1-10
胡琼
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 传感器芯片 封装方法 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李茂松
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金龙
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：管壳 共晶 夹具 倒装焊 贴片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄大志
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：气密性 平行缝焊 共晶 工艺参数 剪切力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
欧昌银
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：气密性 封装 水汽含量 平行缝焊 PPM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈鹏
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：水汽含量 封装 气密性 PPM 内部水汽含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
倪乾峰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：剪切机构 剪切 移动台 集成电路 切端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱盛
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：深槽 半导体 终端 耐压性能 场效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹超
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：剪切机构 剪切 集成电路 移动台 切端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程顺昌
供职机构：重庆光电技术研究所
研究主题：CCD 电荷耦合器件 密封 光晕 势垒
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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