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刘正勇

作品数：32 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信航空宇航科学技术文化科学更多>>

合作作者

领域

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机构

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地区

  • 28个四川省
共 28 条 记 录，以下是 1-10
王天石
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电路 共形 馈电 曲面 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张怡
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电路 共形 互联 曲面 馈电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘镜波
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电路 共形 压接 基材 金镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王庆兵
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电子装备 互联 电路 共形 数字化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范民
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：连接器 压接 接触件 电路 电磁屏蔽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李琳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：压接 接触件 连接器 层间 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：连接器 液冷 流道 表贴 压接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐飞熊
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：产能 SMP 精益 螺杆 装卸工具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张义萍
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：天线结构 天线 共形 馈电 喇叭
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张婧亮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互联 电子装备 BGA器件 高频通信 高频传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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