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肖晖

作品数：23 被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 18个电子电信
  • 13个自动化与计算...
  • 11个电气工程
  • 8个一般工业技术
  • 6个化学工程
  • 6个金属学及工艺
  • 6个文化科学
  • 4个动力工程及工...
  • 1个经济管理
  • 1个矿业工程
  • 1个冶金工程
  • 1个建筑科学
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个社会学
  • 1个理学

主题

  • 14个微波组件
  • 14个连接器
  • 13个电路
  • 13个气密
  • 13个基板
  • 12个芯片
  • 11个散热
  • 11个微电子
  • 10个信号
  • 9个电子封装
  • 9个射频
  • 9个陶瓷
  • 9个微电子封装
  • 9个互连
  • 8个电子封装技术
  • 7个引线
  • 7个引线键合
  • 6个低温共烧陶瓷
  • 6个多品种
  • 5个射频连接器

机构

  • 18个中国电子科技...
  • 1个电子科技大学
  • 1个国防科学技术...
  • 1个上海大学
  • 1个西南电子设备...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 3个国防科技技术...
  • 2个国家自然科学...
  • 1个国防基础科研...
  • 1个国防科技工业...
  • 1个昆明市科技计...

传媒

  • 18个电子工艺技术
  • 8个电子与封装
  • 6个中国电子科学...
  • 5个电子元件与材...
  • 4个电子质量
  • 3个光电子．激光
  • 3个稀有金属材料...
  • 3个2006全国...
  • 2个稀有金属
  • 2个电子产品世界
  • 2个应用光学
  • 2个中国科技成果
  • 2个导航与控制
  • 2个工业技术创新
  • 2个全国第十二届...
  • 1个电子测试
  • 1个量子电子学报
  • 1个焊接
  • 1个半导体技术
  • 1个光电子技术与...

地区

  • 18个四川省
共 18 条 记 录，以下是 1-10
罗建强
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：键合 焊盘 键合点 多品种 金丝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
岳帅旗
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 电路基板 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈忠睿
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 射频 微波 组件 成品率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐洋
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC BGA 低温共烧陶瓷 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张刚
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 BGA 浆料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓宏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 撑杆 辅助装置 连接头 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李悦
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：引线键合 引线 键合 微电子封装技术 刀柄
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏伟
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：绝缘子 微波组件 可靠性分析 可靠性 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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