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张健
作品数:
6
被引量:3
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第二十四研究所
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发文基金:
中国博士后科学基金
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
经济管理
电气工程
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合作作者
余洲
中国电子科技集团第二十四研究所
陈萌
中国电子科技集团第二十四研究所
李金龙
中国电子科技集团第二十四研究所
熊化兵
中国电子科技集团第二十四研究所
胡琼
中国电子科技集团第二十四研究所
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重庆市
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熊化兵
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
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相关人物
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所获资助
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李金龙
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:管壳 共晶 夹具 贴片 倒装焊
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相关人物
供职机构
所获资助
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陈萌
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:DC变换器 DC 高可靠 混合集成电路 开关电源
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
余洲
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:高可靠 混合集成电路 开关电源 DC/DC电源 PWM控制
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相关人物
供职机构
所获资助
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胡琼
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:封装 气密性 传感器芯片 封装方法 堆叠
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相关人物
供职机构
所获资助
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毛海燕
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:半球谐振陀螺 压电陶瓷 高压开关电源 开关电源 准谐振
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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谢家志
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:抗辐射加固 SOI 微电子器件 SIGE CMOS工艺
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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黄大志
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:气密性 平行缝焊 共晶 工艺参数 剪切力
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
赖凡
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:集成电路 SIGE 毫米波 量子计算 半导体技术
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
李茂松
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
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相关人物
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所获资助
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