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王松
作品数:
1
被引量:4
H指数:1
供职机构:
北京科技大学
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相关领域:
一般工业技术
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合作作者
邹平
北京科技大学
徐桂英
北京科技大学
张艳华
中国人民解放军
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邹平
供职机构:北京科技大学
研究主题:GD掺杂 N型 热电性能 热电材料 退火
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供职机构
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研究领域
徐桂英
供职机构:北京科技大学
研究主题:热电材料 热电性能 热电 N型 耐火材料
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相关人物
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所获资助
研究领域
张艳华
供职机构:浙江大学
研究主题:热电材料 BI2TE3 热电性能 SUB 合成温度
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