您的位置： 专家智库 > >

苏伟

作品数：4 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 11个电子电信
  • 8个电气工程
  • 8个自动化与计算...
  • 7个金属学及工艺
  • 5个化学工程
  • 4个一般工业技术
  • 4个文化科学
  • 3个动力工程及工...
  • 2个建筑科学
  • 1个经济管理
  • 1个冶金工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个社会学
  • 1个理学

主题

  • 9个电路
  • 9个射频
  • 9个气密
  • 9个微波组件
  • 9个芯片
  • 6个弹性连接器
  • 6个电路板
  • 6个电子封装
  • 6个电子封装技术
  • 6个信号
  • 5个导体
  • 5个电子装备
  • 5个多品种
  • 5个多芯片
  • 5个多芯片组件
  • 4个刀柄
  • 4个刀头
  • 4个导电
  • 4个导电胶
  • 4个低频连接器

机构

  • 11个中国电子科技...
  • 1个电子科技大学
  • 1个上海大学
  • 1个西南电子设备...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 2个国防科技技术...
  • 2个国家自然科学...
  • 1个国防科技工业...
  • 1个昆明市科技计...

传媒

  • 10个电子工艺技术
  • 6个中国电子科学...
  • 5个电子与封装
  • 3个稀有金属材料...
  • 3个2006全国...
  • 2个光电子．激光
  • 2个电子质量
  • 2个稀有金属
  • 2个电子产品世界
  • 2个电子元件与材...
  • 2个中国科技成果
  • 2个全国第十二届...
  • 2个2012全国...
  • 1个量子电子学报
  • 1个半导体技术
  • 1个光电子技术与...
  • 1个激光与光电子...
  • 1个电镀与涂饰
  • 1个电子科技大学...
  • 1个表面技术

地区

  • 11个四川省
共 11 条 记 录，以下是 1-10
董东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：BGA 互联 宽带射频 宽带 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖晖
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 射频 连接器 微波测试 夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 LTCC基板 导电 BGA 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李悦
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：引线键合 引线 键合 微电子封装技术 刀柄
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔西会
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 梯度材料 微系统 共形 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗建强
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：键合 焊盘 键合点 多品种 金丝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆吟泉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 封装 母板 低频连接器 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季兴桥
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：掺杂 有机电致发光器件 共晶 微波组件 低频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0