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何伟

作品数:34 被引量:3H指数:1
供职机构:桂林电子科技大学更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信建筑科学文化科学更多>>

领域

  • 3个金属学及工艺
  • 3个电子电信
  • 3个自动化与计算...
  • 2个机械工程
  • 2个电气工程
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  • 2个文化科学
  • 1个经济管理
  • 1个生物学
  • 1个矿业工程
  • 1个医药卫生
  • 1个理学

主题

  • 3个单因子
  • 3个动量项
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  • 3个振动载荷
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  • 1个单片机控制
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  • 1个单片机最小系...
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  • 1个倒装焊
  • 1个等效
  • 1个等效模型
  • 1个低损耗
  • 1个低温共烧陶瓷
  • 1个底板
  • 1个底充胶

机构

  • 3个桂林电子科技...
  • 1个桂林电子工业...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个西安电子科技...
  • 1个桂林航天工业...

资助

  • 2个国家自然科学...
  • 2个四川省科技计...
  • 2个中国人民解放...
  • 1个高等学校骨干...
  • 1个广西壮族自治...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个四川省教育厅...
  • 1个广西壮族自治...
  • 1个广西研究生教...
  • 1个广西教育厅科...
  • 1个广西科技计划...
  • 1个广西省自然科...
  • 1个广西研究生教...
  • 1个广西制造系统...
  • 1个广西制造系统...

传媒

  • 2个焊接学报
  • 1个计算机集成制...
  • 1个半导体技术
  • 1个电子工艺技术
  • 1个机械工程学报
  • 1个电子技术应用
  • 1个电子学报
  • 1个机械强度
  • 1个中国机械工程
  • 1个振动与冲击
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  • 1个电子质量
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  • 1个电焊机
  • 1个系统仿真学报
  • 1个塑性工程学报
  • 1个机械科学与技...
  • 1个桂林电子工业...

地区

  • 3个广西
3 条 记 录,以下是 1-3
黄春跃
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊点 SMT 有限元分析 BGA焊点 焊点形态
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩立帅
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊点 BGA焊点 回波损耗 软件V1 3D封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张龙
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:NOC 遍历 高速数据采集系统 邻接矩阵 连通图
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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