您的位置： 专家智库 > >

朱文辉

作品数：4 被引量：30H指数：2
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
发文基金：北京市教委科技创新平台项目国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 5个金属学及工艺
  • 4个自动化与计算...
  • 4个交通运输工程
  • 4个理学
  • 3个建筑科学
  • 3个一般工业技术
  • 2个经济管理
  • 2个化学工程
  • 2个石油与天然气...
  • 2个机械工程
  • 2个电气工程
  • 1个哲学宗教
  • 1个生物学
  • 1个天文地球
  • 1个矿业工程
  • 1个动力工程及工...
  • 1个水利工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 6个有限元
  • 6个有限元分析
  • 5个倒装芯片
  • 5个有限元法
  • 4个电镀
  • 4个电子封装
  • 4个镀铜
  • 3个倒装芯片封装
  • 3个电镀方法
  • 3个电镀铜
  • 3个电路
  • 2个大位移
  • 2个单颗磨粒
  • 2个单芯片
  • 2个弹簧
  • 2个挡板
  • 2个导电
  • 2个导杆
  • 2个导轨
  • 2个等离子刻蚀

机构

  • 4个北京工业大学
  • 3个天水华天科技...
  • 1个复旦大学
  • 1个清华大学
  • 1个山东大学

资助

  • 6个国家科技重大...
  • 5个北京市教委科...
  • 4个国家自然科学...
  • 2个北京市自然科...
  • 2个北京市教委科...
  • 2个北京市属高等...
  • 2个博士研究生创...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个上海市博士后...
  • 1个上海市自然科...
  • 1个中央级公益性...
  • 1个“上海－应用...
  • 1个长江学者和创...
  • 1个国家基础科学...
  • 1个国家教育部博...
  • 1个上海市教育委...
  • 1个上海市科学技...
  • 1个中国亚太经合...

传媒

  • 5个半导体技术
  • 5个2013中国...
  • 4个机械工程学报
  • 4个工程力学
  • 4个中国力学大会...
  • 3个金属学报
  • 3个固体力学学报
  • 3个北京力学会第...
  • 2个红外与激光工...
  • 2个焊接学报
  • 2个力学学报
  • 2个北京工业大学...
  • 2个振动与冲击
  • 2个电子与封装
  • 2个北京力学会第...
  • 1个煤矿机械
  • 1个Journa...
  • 1个高分子学报
  • 1个系统科学与数...
  • 1个实验力学

地区

  • 4个北京市
  • 1个上海市
  • 1个甘肃省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高察
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：数值模拟 QFN封装 有限元分析 热疲劳寿命 热性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏国峰
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马晓波
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 薄型 封装可靠性 机械可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王珺
供职机构：复旦大学
研究主题：整函数 增长级 TSV 微分方程解 亚纯函数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0