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李金龙

作品数：50 被引量：40H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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  • 5个模拟集成电路...
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传媒

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地区

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  • 2个陕西省
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共 23 条 记 录，以下是 1-10
李双江
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：共晶 剪切机构 剪切 集成电路 移动台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊化兵
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹超
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：剪切机构 剪切 集成电路 移动台 切端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡琼
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 传感器芯片 封装方法 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
倪乾峰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：剪切机构 剪切 移动台 集成电路 切端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谈侃侃
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体器件 烘培 封装 键合 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李茂松
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱虹姣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 共晶 工艺参数 剪切力 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗驰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗俊
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：可靠性 电磁性能 半导体器件 模拟集成电路 显微结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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