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方坤

作品数：79 被引量：49H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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地区

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杨建国
供职机构：浙江工业大学
研究主题：数值模拟 残余应力 焊接接头 钎焊 焊缝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方洪渊
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：数值模拟 残余应力 焊接残余应力 焊接接头 对接接头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘雪松
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：残余应力 数值模拟 焊接残余应力 焊接接头 铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董志波
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊接接头 对接接头 设计方法 数值模拟 焊缝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王传伟
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微波组件 铝合金 封焊 盖板 气密封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁宁
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：铝合金 真空钎焊 雷达 液冷 搅拌摩擦焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋奎晶
供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院
研究主题：搅拌摩擦点焊 回填 纳米化 组织与力学性能 TA15钛合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
雷党刚
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：搅拌摩擦焊 液冷 铝合金 雷达 真空炉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王涛
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：对接接头 飞行机器人 焊缝 吸附式 设计方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王国超
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：液冷 搅拌摩擦焊 真空钎焊工艺 真空钎焊 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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