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钟明全

作品数：9 被引量：24H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

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地区

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共 13 条 记 录，以下是 1-10
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢新根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：薄膜电路 镀镍 铜 封装外壳 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解瑞
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：除油 氧化膜 焊料 结合力 镀镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张韧
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：除油 氧化膜 结合力 镀镍 电镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐利锋
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：丝网印刷 氧化铝陶瓷 封装外壳 浆料 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐娟
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：一体化 复合镀层 化学镀镍-磷 化学镀 耐磨性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
施德全
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：复合镀层 化学镀镍-磷 化学镀 耐磨性 镍-磷合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞学满
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈宇宁
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 焊料 装架 钎焊 自定位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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