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林杰

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共 10 条 记 录，以下是 1-10
鲜飞
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：表面贴装技术 SMT 贴片机 波峰焊 SMT生产
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨巍
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：测试装置 可制造性设计 电子组装 反馈信号 印制板组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘江涛
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：测试装置 反馈信号 输入接口 板卡 电压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王鹏贺
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：板卡 反馈信号 工装 可制造性设计 电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李敏
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：板卡 反馈信号 数控装置 测试信号 总线式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭黎明
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：印制板组件 可制造性设计 电子组装 表面贴装技术 板机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周华磊
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：测试装置 板卡 反馈信号 信号转换器 信号发生器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
褚仁林
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：绕组 功率管 逻辑控制电路 电源模块 伺服驱动
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
易亚军
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：伺服系统 工装 一体化 插拔式 表面贴装技术
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李院生
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：TMS320F2812 交流永磁同步电机 伺服系统设计 伺服系统 双轴
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