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刘华勇

作品数：7 被引量：21H指数：2
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院武汉光电国家实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：轻工技术与工程化学工程电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 13个金属学及工艺
  • 12个机械工程
  • 11个电子电信
  • 11个自动化与计算...
  • 10个一般工业技术
  • 9个化学工程
  • 7个理学
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  • 4个轻工技术与工...
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  • 3个文化科学
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  • 1个建筑科学
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主题

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  • 10个电机
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  • 6个电火花
  • 6个电路
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  • 5个等离子体
  • 5个电火花机床
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  • 4个电火花加工技...
  • 4个电加工
  • 3个代谢

机构

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资助

  • 11个国家自然科学...
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传媒

  • 9个华中科技大学...
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  • 3个武汉理工大学...
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地区

  • 11个湖北省
  • 2个福建省
  • 1个浙江省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
张鸿海
供职机构：华中科技大学
研究主题：微机电系统 真空封装 宽范围 扫描探针显微镜 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖峻峰
供职机构：华中科技大学
研究主题：超精密加工 激光 金刚石刀具 超精密 金刚石切削
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
舒霞云
供职机构：厦门理工学院
研究主题：液滴 喷印 喷嘴 复杂电路 热释电晶体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐裕力
供职机构：华中科技大学
研究主题：流体 液滴 压电式 非接触 混合粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱福龙
供职机构：华中科技大学
研究主题：测量系统 隧道检测 隧道 移动台 封装测试
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永先
供职机构：华中科技大学
研究主题：液滴 非接触 流体 点胶 粘度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丰
供职机构：华中科技大学
研究主题：液滴 非接触 流体 点胶 粘度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘胜
供职机构：华中科技大学
研究主题：微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范细秋
供职机构：浙江海洋学院
研究主题：MEMS 热压印 扫描探针显微镜 纳米压印光刻 纳米级
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
甘志银
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：真空封装 微机电系统 MOCVD 阳极键合 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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