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胡芳
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14
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供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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合作作者
张勇
中国电子科技集团公司第三十八研...
潘华府
中国电子科技集团公司第三十八研...
桑飞
中国电子科技集团公司第三十八研...
叶宝江
中国电子科技集团公司第三十八研...
徐静
中国电子科技集团公司第三十八研...
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潘华府
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波组件 微带板 微带 布设 工装夹具
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张勇
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带线 微波组件 布设 本振 辅助电路
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所获资助
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叶宝江
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 微带线 微带 射频电缆 信号
发表作品
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所获资助
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徐静
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 自动测试系统 微波组件 布设 工装夹具
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桑飞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 微带 微带线 焊膏 微波组件
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崔珍珍
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微针肋 强化换热 数值模拟 微通道 强化传热
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赵莲晋
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:冷板 冷却液 热设计 雷达 散热器
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祝依飞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波组件 布设 工装夹具 夹紧机构 履带
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刘巍
供职机构:南京航空航天大学
研究主题:分流板 翼伞 热设计 强迫风冷 抛光垫
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张荣明
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:液冷 天线阵面 冷板 冷却液 电子设备
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