2025年4月2日
星期三
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王世华
作品数:
5
被引量:4
H指数:2
供职机构:
成都科技大学
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相关领域:
金属学及工艺
理学
文化科学
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合作作者
周卫东
成都科技大学
周肇飞
成都科技大学
迟桂纯
成都科技大学
沈敦瑜
成都科技大学
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周肇飞
供职机构:四川大学
研究主题:大尺寸测量 表面粗糙度 半导体激光器 激光表面 高分辨率
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周卫东
供职机构:成都科技大学
研究主题:激光表面 半导体激光器 测量仪 表面粗糙度 测量仪器
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供职机构
所获资助
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迟桂纯
供职机构:成都科技大学
研究主题:半导体激光器 激光表面 测量仪 表面粗糙度 测量仪器
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所获资助
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沈敦瑜
供职机构:四川大学化学工程学院
研究主题:壳聚糖 废水处理 铬 结块 防结块
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所获资助
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