2025年4月10日
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刘超
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供职机构:
上海大学机电工程与自动化学院
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相关领域:
电子电信
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合作作者
许阁
上海大学机电工程与自动化学院
周志鹏
上海大学机电工程与自动化学院
张金松
上海大学机电工程与自动化学院
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张金松
供职机构:上海大学机电工程与自动化学院
研究主题:微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
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许阁
供职机构:上海大学机电工程与自动化学院
研究主题:微通道 电磁力 液态金属 MEMS工艺 压力差
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周志鹏
供职机构:上海大学
研究主题:氮掺杂 复合电极 多孔碳 电磁力 液态金属
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