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叶延红

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供职机构：重庆大学更多>>
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共 11 条 记 录，以下是 1-10
邓德安
供职机构：重庆大学
研究主题：数值模拟 残余应力 焊接残余应力 固态相变 对接接头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋斌
供职机构：重庆大学
研究主题：镁合金 电刷镀 镁 镁合金材料 镁合金板材
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
童彦刚
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：数值模拟 焊接残余应力 固态相变 搅拌摩擦焊 残余应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
村川英一
供职机构：大阪大学
研究主题：残余应力 有限元法 焊接接头 热弹塑性 有限元
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭健
供职机构：重庆大学
研究主题：字符识别 计算机 图像处理 神经网络 特征提取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张红菊
供职机构：西南大学
研究主题：镁合金 显微组织 力学性能 相变温度 AZ61镁合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
齐福刚
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：镁合金 显微组织 力学性能 变形镁合金 ZN-MN
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周一俊
供职机构：重庆大学
研究主题：数值模拟 Q235 薄板 7075铝合金 残余应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁文兵
供职机构：重庆大学
研究主题：变形镁合金 激光技术 激光焊接头 激光焊接 机械性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毕涛
供职机构：东方汽轮机有限公司
研究主题：数值模拟 固态相变 P91钢 焊接残余应力 堆焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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