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何骁

作品数：11 被引量：5H指数：1
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 2个金属学及工艺
  • 2个电气工程
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主题

  • 5个封装
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  • 4个印制电路
  • 4个印制电路板
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  • 2个芯片
  • 2个BGA
  • 1个代价函数
  • 1个单板
  • 1个单分子

机构

  • 3个工业和信息化...
  • 2个中兴通讯股份...
  • 1个信息产业部电...

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个欧盟第七框架...

传媒

  • 4个印制电路信息
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  • 3个电子产品可靠...
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  • 2个电子与封装
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  • 1个电子技术（上...
  • 1个印制电路资讯
  • 1个覆铜板资讯
  • 1个装备环境工程

地区

  • 6个广东省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
贺光辉
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所
研究主题：印制电路板 PCB SN-0 工艺参 剪切强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹雅冰
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所
研究主题：BGA 功率芯片 温度分布 热阻 电子工业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王剑
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：PCB 多输入多输出系统 频率偏移 解调 传输矩阵
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李伟明
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所
研究主题：热疲劳 焊点失效 焊点 兼容性 镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁光华
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：压接 高加速寿命试验 光纤 键合 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王世堉
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：QFN 焊点可靠性 元器件 液桥 QFN封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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