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汪锐

作品数:17 被引量:3H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金:中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺文化科学更多>>

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地区

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13 条 记 录,以下是 1-10
吴伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波组件 同轴 TR组件 外导体 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张加波
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:镀银 微珠 批次 树脂基体 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闵志先
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:无铅钎料 微波组件 电子组件 钎焊 雷达
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
桂勇锋
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:毫米波 开放腔 微波 高集成 TR组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王传伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波组件 铝合金 封焊 盖板 气密封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金家富
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:导电胶 多芯片组件 金丝 超声 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林文海
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 电子组件 雷达 夹具 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李强
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:浮空器 氦气 雷达 多品种 耐压性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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