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林佳
作品数:
21
被引量:4
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
一般工业技术
动力工程及工程热物理
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合作作者
李阳阳
中国电子科技集团第二十九研究所
卢茜
中国电子科技集团第二十九研究所
向伟玮
中国电子科技集团第二十九研究所
董乐
中国电子科技集团第二十九研究所
刘兵
中国电子科技集团第二十九研究所
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李阳阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 互连 散热器 射频 封装基板
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卢茜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 印制电路板 互连 散热 微电子
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所获资助
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向伟玮
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
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供职机构
所获资助
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董乐
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:互连 封装 宽带射频 母板 射频
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刘兵
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:热设计 出口端 汇流 均温 流道
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程皓月
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:可配置 铝 高导热 印制板 输电塔线体系
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余雷
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:片式 TR组件 微波组件 纽扣 电路
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庞婷
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:微电子封装技术 引线键合 引线 共晶 互连
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供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
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余宏坤
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子设备 水下爆炸 圆柱壳 液冷 冷板
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