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北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
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国家自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
宇慧平
北京工业大学机械工程与应用电子...
胡明清
北京工业大学机械工程与应用电子...
陈沛
北京工业大学机械工程与应用电子...
安彤
北京工业大学机械工程与应用电子...
秦飞
北京工业大学机械工程与应用电子...
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宇慧平
供职机构:北京工业大学
研究主题:数值模拟 超高强钢 点焊 残余应力 晶圆
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李晓阳
供职机构:北京工业大学
研究主题:动脉壁 生物力学 主动脉弓 数值模拟 残余应力
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秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
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安彤
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
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供职机构
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陈沛
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 半导体制造设备 吸盘 亚表面 大尺寸
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供职机构
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胡明清
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题:点焊 数值仿真 数值模拟 超高强钢 残余应力
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