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王建昌

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 4个金属学及工艺
  • 4个一般工业技术
  • 3个电子电信
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  • 2个文化科学
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主题

  • 4个电子装备
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机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个航天材料及工...

资助

  • 1个国防基础科研...
  • 1个国防科技工业...
  • 1个四川省重点科...

传媒

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  • 1个腐蚀与防护
  • 1个焊接
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  • 1个装备制造技术
  • 1个视界观

地区

  • 3个四川省
  • 1个北京市
共 4 条 记 录，以下是 1-4
李立
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：液冷 流道 电子装备 印制板 闭孔泡沫铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建军
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电缆组件 闭孔泡沫铝 尺寸驱动 承力结构 闭孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王天石
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电路 共形 馈电 曲面 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
褚洪杰
供职机构：航天材料及工艺研究所
研究主题：闭孔泡沫铝 承力结构 闭孔 夹芯 电子装备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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