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曹建强
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供职机构:
电子科技大学
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电子电信
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合作作者
王向展
电子科技大学
夏琪
电子科技大学
刘葳
电子科技大学
李竟春
电子科技大学
谢林森
电子科技大学
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王向展
供职机构:电子科技大学
研究主题:栅氧化层 沟道 半导体技术 电流 本征
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夏琪
供职机构:电子科技大学
研究主题:逻辑器件 电流 超大规模集成电路 低K介质 杨氏模量
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刘葳
供职机构:电子科技大学
研究主题:本征 金属栅 栅氧化层 电流 源区
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李竟春
供职机构:电子科技大学
研究主题:超大规模集成电路 逻辑器件 电流 低K介质 材料结构
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李竞春
供职机构:电子科技大学
研究主题:SIGE MOS器件 CMOS 沟道 SIGE_HBT
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罗谦
供职机构:电子科技大学
研究主题:肖特基接触 击穿特性 导通 HEMT器件 氮化镓
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于奇
供职机构:电子科技大学
研究主题:氮化镓 模拟集成电路 模数转换器 沟道 异质结场效应晶体管
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张易
供职机构:电子科技大学
研究主题:LDMOS器件 压应力 本征 击穿电压 漂移区
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孙占杰
供职机构:电子科技大学
研究主题:读出电路 成像 本征 光强 光电流
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廖宇龙
供职机构:电子科技大学
研究主题:SUB 铁氧体材料 自旋波 磁振子 纳米片
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