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周丹
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武汉华中数控股份有限公司
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电子电信
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合作作者
胡洁
武汉华中数控股份有限公司
鲜飞
武汉华中数控股份有限公司
胡少云
武汉华中数控股份有限公司
朱志红
武汉华中数控股份有限公司
杨祥
武汉华中数控股份有限公司
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胡洁
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:功率管 热变形量 测试装置 采样控制 DC/DC
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鲜飞
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:表面贴装技术 SMT 贴片机 波峰焊 SMT生产
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胡少云
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:CIMS PCB组装 工装 计算机集成制造系统 可制造性设计
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朱志红
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:数控系统 工业机器人 网络芯片 主站 机器人
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杨祥
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:热误差补偿 热变形 热误差 热变形量 热机
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刘江涛
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:测试装置 反馈信号 输入接口 板卡 电压
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彭瑞
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:功率管 全桥 采样控制 DC/DC PWM
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王旭
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:数控系统 热误差补偿 热变形量 热变形 机床
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尹乐
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研究主题:热变形量 尺寸误差 补偿方法 ETHERCAT 工件加工
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李敏
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:板卡 反馈信号 数控装置 测试信号 总线式
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