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王强

作品数：23 被引量：12H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

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传媒

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地区

  • 19个四川省
  • 1个安徽省
  • 1个黑龙江省
共 21 条 记 录，以下是 1-10
崔西会
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 梯度材料 微系统 共形 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
敬小东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：固态功率放大器 限幅器 自动电平控制 过激励 大功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐洋
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC BGA 低温共烧陶瓷 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖玉堂
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：高密度封装 封装结构 分界面 毫米波 固态功率放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔欣
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：射频芯片 封装结构 刻蚀 超声清洗 插损
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李慧
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 金属基 通孔 封装结构 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞婷
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微电子封装技术 引线键合 引线 共晶 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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