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20
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供职机构:
中国电子科技集团第五十四研究所
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机械工程
自动化与计算机技术
理学
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合作作者
马建章
中国电子科技集团第五十四研究所
吴迪
中国电子科技集团第五十四研究所
何新文
中国电子科技集团第五十四研究所
胡佳伟
中国电子科技集团第五十四研究所
王立莹
中国电子科技集团第五十四研究所
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马建章
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:散热设计 车载 导电橡胶 SOLIDWORKS 密封
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吴迪
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:射频集成电路 电路 片上电感 本振泄漏 共模反馈电路
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何新文
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:SOLIDWORKS_SIMULATION SOLIDWORKS SIMULATION 有限元 热管
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解国领
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:机箱 接触热阻 主板 热源 散热设计
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王立莹
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:FPGA 千兆以太网 以太网 板卡 机箱
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邢焰
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:变形量 板壳 风扇 电磁兼容 受压状态
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胡佳伟
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:通信装备 机会波束 门限 便携性 机箱
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刘丽哲
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:散射通信 网络 对流层散射通信 波束 信道
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张斌
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:电子设备 热设计 任务型 车载通信 通信车
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