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崔西会
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 梯度材料 微系统 共形 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈忠睿
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:微波组件 射频 微波 组件 成品率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文灿
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:基于图像 图像识别 成品率 盖板 焊接过程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦跃利
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:薄膜电路 微波 基板 混合集成电路 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭建军
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:IO FIFO DMA COMPACTPCI PCI总线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆君
供职机构:中国人民解放军第二炮兵装备研究院第四研究所
研究主题:纳米银 微系统 多站 无源 随机有限集
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵光伟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:光电编码器 军用电子装备 适应性 湿热环境 螺纹孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗建强
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:键合 焊盘 键合点 多品种 金丝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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