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6 条 记 录,以下是 1-6
李松林
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:印制电路板 印刷电路板 单板 散热结构 焊锡
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张军
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:终端 发送 编解码 基站 视频
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杨右权
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:散热器 热阻 散热装置 导热 插拔
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田鹏博
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:共晶 晶体管 芯片载体 芯片 金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨曦晨
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:通信设备 电路板 介质层 多层电路板 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许亮
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:基站 用户设备 功率 信道 控制信道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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