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冯东

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 6个化学工程
  • 6个电子电信
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  • 5个一般工业技术
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  • 2个电气工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 6个氮化
  • 6个氮化铝
  • 6个电子封装
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  • 6个钎焊
  • 6个基板
  • 6个合金
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  • 4个电子元
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  • 3个电镀
  • 3个电化学腐蚀
  • 3个电子封装材料

机构

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资助

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  • 1个国际科技合作...

传媒

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  • 4个中国集成电路
  • 3个电子元件与材...
  • 2个固体电子学研...
  • 2个有色金属科学...
  • 1个电镀与涂饰
  • 1个功能材料
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  • 1个中国电子学会...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 7个安徽省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
张玉君
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：镀覆 超声清洗 超声 表面镀覆 薄板
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赵飞
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 钎焊 气密性 铝硅 工装
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杨磊
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 电镀 化学镀 复合材料 电解
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
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程海东
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：抽气 侧板 薄板 板类零件 负压
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张志成
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 多层陶瓷 电子封装 SIP 瓷片
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黄志刚
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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