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张博

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 10个电子电信
  • 7个化学工程
  • 6个轻工技术与工...
  • 3个一般工业技术
  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 2个电气工程
  • 2个自动化与计算...
  • 2个交通运输工程
  • 1个冶金工程
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 10个树脂
  • 10个覆铜板
  • 9个半固化片
  • 9个层压
  • 8个粘结片
  • 8个层压板
  • 7个铜箔
  • 5个热压
  • 5个胶液
  • 4个电路
  • 4个电路板
  • 4个织物
  • 4个数组
  • 4个转速
  • 4个浸渍
  • 4个精密控制
  • 3个印制线
  • 3个印制线路板
  • 3个影响因素
  • 3个有机物

机构

  • 12个广东生益科技...

资助

  • 1个广东省战略性...

传媒

  • 6个印制电路信息
  • 5个第十二届中国...
  • 4个覆铜板资讯
  • 3个材料工程
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  • 3个第十八届中国...
  • 2个绝缘材料
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  • 2个第四届全国青...
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  • 1个中国科技博览
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  • 1个第八届全国印...
  • 1个第二届全国青...
  • 1个第九届中国覆...

地区

  • 12个广东省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
李洪波
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：精密控制 转速 数组 织物
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黄海林
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：金属箔 层压板 玻纤 板层 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周久红
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：织物 覆铜板 粘结片 层压板 数组
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈俊龙
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：数组 织物 压机 覆铜板 热保护
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王勤
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：数组 织物 覆铜板 纺织行业 后处理
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苟铭
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 形相 电路板 树脂体系 粘结片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方克洪
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 层压板 聚苯醚 树脂组合物 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦庭艳
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：铜 PCB 半固化片 高填充 线路板
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潘宏杰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 复合材料 玻纤布 玻纤 预浸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟健伟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 耐电压 铜箔 超薄 覆铜箔层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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