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王花

作品数：6 被引量：19H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信机械工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 5个机械工程
  • 3个金属学及工艺
  • 2个自动化与计算...
  • 1个电气工程

主题

  • 3个涂胶
  • 3个涂胶机
  • 3个无氧化
  • 3个基片
  • 3个共晶
  • 3个烘箱
  • 3个X
  • 2个倒装
  • 2个倒装焊
  • 2个序体
  • 2个真空封装
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  • 2个图像采集
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  • 2个品质因数
  • 2个齐次坐标
  • 2个齐次坐标变换

机构

  • 10个中国电子科技...
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 10个电子工业专用...
  • 2个机械制造
  • 2个当代农机
  • 2个物流工程与管...
  • 1个电子工艺技术
  • 1个电子与封装
  • 1个数字技术与应...
共 10 条 记 录，以下是 1-10
曹国斌
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 焊机 ANSYS_WORKBENCH 倒装焊 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜民栋
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：烘箱 无氧化 裁切机 绝对值编码器 斜角
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵付超
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：LCD 烘箱 线头 无氧化 绕线机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王学军
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：MEMS器件 吸气剂 品质因数 真空封装 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨凯骏
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：真空 共晶 焊料 甲酸 MEMS器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王卫华
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：基片 涂胶机 涂胶 X
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘雪蛟
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：图像处理 图像采集
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓奎
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：倒装 焊机 倒装焊 激光干涉仪 准直
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田志峰
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：ANSYS_WORKBENCH 测量方法 ANSYS XY WORKBENCH
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔小改
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：烘箱 无氧化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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