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金峰

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供职机构:上海大学更多>>
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7 条 记 录,以下是 1-7
张捷宇
供职机构:上海大学
研究主题:数值模拟 中间包 双辊薄带连铸 流场 热浸镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李谦
供职机构:上海大学
研究主题:储氢合金 合金 SUB 储氢材料 热浸镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国治
供职机构:上海大学
研究主题:熔渣 相图 热力学 储氢合金 SUB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗群
供职机构:上海大学
研究主题:合金 相图 热力学计算 TI-NB AL
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王波
供职机构:上海大学
研究主题:黏弹性 薄带连铸 熔渣 轴向运动 数值模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李冰
供职机构:上海大学
研究主题:热浸镀 盐雾腐蚀 合金镀层 AL-ZN-SI 线粒体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵云鹤
供职机构:上海大学
研究主题:热浸镀 SUB NIH 氢化物 长周期光栅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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