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杨建

作品数：14 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：化学工程理学一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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  • 1个科学通报

地区

  • 14个江苏省
  • 1个北京市
共 15 条 记 录，以下是 1-10
陈宇宁
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 焊料 装架 钎焊 自定位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解瑞
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：除油 氧化膜 焊料 结合力 镀镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡进
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：氮化铝 陶瓷外壳 表贴 铜 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘艳
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封焊 微波器件 重熔 钎焊工艺 成品率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢新根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 薄膜电路 镀镍 铜 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李华新
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷部件 装架 氧化铍 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许丽清
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：装架 封装外壳 自定位 陶瓷部件 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔岩
供职机构：中航工业北京航空材料研究院
研究主题：SICP/AL复合材料 SIC_P/AL复合材料 无压浸渗 金属基复合材料 铝基复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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