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曾庆平
作品数:
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供职机构:
电子科技大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王向展
电子科技大学
刘斌
电子科技大学
甘程
电子科技大学
于奇
电子科技大学
罗谦
电子科技大学
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王向展
供职机构:电子科技大学
研究主题:栅氧化层 沟道 半导体技术 电流 本征
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刘斌
供职机构:电子科技大学
研究主题:半导体技术 可重构 栅氧化层 应变硅 插损
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所获资助
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甘程
供职机构:电子科技大学
研究主题:应变硅 半导体技术 栅氧化层 漏极 图形化
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于奇
供职机构:电子科技大学
研究主题:氮化镓 模拟集成电路 模数转换器 沟道 异质结场效应晶体管
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罗谦
供职机构:电子科技大学
研究主题:肖特基接触 击穿特性 导通 HEMT器件 氮化镓
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王微
供职机构:电子科技大学
研究主题:小尺寸 锗硅 应变硅 弛豫 衬底
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秦桂霞
供职机构:电子科技大学
研究主题:局部应力 MOS器件 MOS晶体管 沟道 快速热退火
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严慧
供职机构:电子科技大学
研究主题:肖特基接触 氮化镓 半导体技术 栅氧化层 异质结场效应晶体管
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郑良晨
供职机构:电子科技大学
研究主题:LDMOS器件 击穿电压 局部应力 栅氧化层 衬底
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王凯
供职机构:电子科技大学
研究主题:BCD工艺 接地电阻测试 接地电阻 电力线 铁塔
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