您的位置： 专家智库 > >

胡玲

作品数：6 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金：国际科技合作与交流专项项目更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 8个化学工程
  • 8个金属学及工艺
  • 7个电子电信
  • 7个一般工业技术
  • 5个冶金工程
  • 3个电气工程
  • 2个经济管理
  • 2个机械工程
  • 2个动力工程及工...
  • 2个自动化与计算...
  • 2个医药卫生
  • 2个文化科学
  • 2个理学
  • 1个天文地球
  • 1个矿业工程
  • 1个石油与天然气...
  • 1个建筑科学
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个交通运输工程
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 8个基板
  • 7个氮化
  • 7个氮化铝
  • 7个电子封装
  • 7个陶瓷
  • 7个合金
  • 6个电子封装材料
  • 6个氧化铝
  • 6个散热
  • 6个气密
  • 6个气密性
  • 5个电镀
  • 5个电子元
  • 5个镀覆
  • 5个镀镍
  • 4个底面
  • 4个电子元器件
  • 4个镀层
  • 3个电化学腐蚀
  • 3个定位机构

机构

  • 6个中国电子科技...
  • 3个合肥工业大学
  • 1个安徽大学
  • 1个安徽理工大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个中国科学院
  • 1个电子工业部
  • 1个安徽省科技厅
  • 1个安徽省机械科...
  • 1个蚌埠市建设投...

资助

  • 4个国际科技合作...
  • 2个安徽省科技攻...
  • 2个安徽省自然科...
  • 2个国家自然科学...
  • 2个深圳市科技计...
  • 2个国家大学生创...
  • 2个安徽高校省级...
  • 2个安徽省“十五...
  • 2个安徽省高校省...
  • 2个安徽省十五科...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家科技攻关...
  • 1个国家科技型中...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个教育部科学技...
  • 1个教育部留学回...
  • 1个山西省回国留...
  • 1个山西省自然科...
  • 1个浙江省自然科...

传媒

  • 7个混合微电子技...
  • 4个功能材料
  • 4个电子元件与材...
  • 3个电镀与涂饰
  • 3个材料热处理学...
  • 3个中国集成电路
  • 2个粉末冶金技术
  • 2个硅酸盐通报
  • 2个物理学报
  • 2个合肥工业大学...
  • 2个硅酸盐学报
  • 2个无机化学学报
  • 2个金属热处理
  • 2个耐火材料
  • 2个特种铸造及有...
  • 2个材料保护
  • 2个理化检验（物...
  • 2个机械工程材料
  • 2个矿冶工程
  • 2个光学学报

地区

  • 9个安徽省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
杨磊
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 电镀 化学镀 复合材料 电解
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张玉君
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：镀覆 超声清洗 超声 表面镀覆 薄板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤文明
供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院
研究主题：力学性能 显微结构 机械合金化 SIC AL
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方萌
供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院
研究主题：MICROSTRUCTURE HIGH SIC NI-P P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴玉程
供职机构：合肥工业大学
研究主题：SUB 复合材料 机械合金化 纳米片 钨
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田晓忠
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 金属-陶瓷 出片 焊料 共晶焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵飞
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 钎焊 气密性 铝硅 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄志刚
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0