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吴建
供职机构:重庆中科渝芯电子有限公司
研究主题:键合 SOI材料 SOI 压应力 绝缘体上硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈俊
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:SOI 半导体集成电路 恒定跨导 集成电路 化学机械抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯建
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:多晶硅 SOI 键合 氧化层 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王大平
供职机构:中国电子科技集团公司第二十四研究所
研究主题:硅片 键合 集成电路 多晶硅 介质
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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