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周进

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院更多>>
发文基金：重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 2个金属学及工艺
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机构

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传媒

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地区

  • 1个重庆市
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共 2 条 记 录，以下是 1-2
冼健威
供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 润湿性能 封装材料 焊膏 绿色电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹立孟
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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