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李勇

作品数：3 被引量：12H指数：2
供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 5个一般工业技术
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  • 3个医药卫生
  • 3个理学
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  • 1个交通运输工程

主题

  • 7个氮化
  • 7个氮化铝
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  • 3个电路工艺
  • 3个多层陶瓷
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  • 3个润湿
  • 3个润湿性
  • 3个陶瓷基板

机构

  • 7个复旦大学
  • 1个中国科学院

资助

  • 7个国家自然科学...
  • 4个“上海－应用...
  • 2个上海市科学技...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家教育部博...

传媒

  • 7个功能材料
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  • 4个功能材料与器...
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  • 1个电化学
  • 1个电气时代
  • 1个电子测量技术
  • 1个仪器仪表学报
  • 1个物理学报

地区

  • 7个上海市
共 7 条 记 录，以下是 1-7
汪荣昌
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：氮化铝 TIO_2薄膜 金属化工艺 氧敏传感器 二氧化钛
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戎瑞芬
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：氮化铝 TIO_2薄膜 氧敏传感器 二氧化钛 MOCVD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
顾之光
供职机构：复旦大学附属华东医院
研究主题：抗抑郁药 药物疗法 入睡和睡眠障碍 药物治疗 苯二氮ZHUO类
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
顾志光
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：固相反应 硅 氮化铝 固相 快速退火
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宗祥福
供职机构：复旦大学
研究主题：锂离子电池 集成电路 聚合物电解质 SIMS 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖淼
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：氮化铝 低温共烧 银 多芯片组件 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵丙铣
供职机构：复旦大学
研究主题：低功耗 氮化铝 低电压 集成电路 金属化工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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