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于妍

作品数：8 被引量：18H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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地区

  • 13个天津市
  • 1个江苏省
  • 1个北京市
共 15 条 记 录，以下是 1-10
杨洪星
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：锗 单晶片 抛光片 晶片 表面粗糙度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕菲
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：粗糙度 抛光片 化学腐蚀 单晶片 锗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵权
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：抛光片 锗 单晶片 表面粗糙度 清洗技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
康洪亮
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：倒角 硅片 砂轮 APCVD 转速
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘春香
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：锗 单晶片 粗糙度 超薄 清洗技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦学敏
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：化学腐蚀 粗糙度 光洁度 单晶片 特性分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋晶
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：一致性 表面粗糙度 光散射 硅抛光片 IPA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田原
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：锗 粗糙度 抛光片 化学机械抛光 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李响
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：SIC 化学机械抛光 平行度 抛光液 锗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张贺强
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：硅片 单晶硅 晶向 线锯 翘曲度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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