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郭浩

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 12个电子电信
  • 11个化学工程
  • 4个一般工业技术
  • 3个电气工程
  • 2个机械工程
  • 2个自动化与计算...
  • 2个交通运输工程
  • 2个理学
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 11个树脂
  • 10个电路
  • 10个电路板
  • 10个铜箔
  • 9个预浸
  • 8个印制电路
  • 8个印制电路板
  • 8个树脂组合物
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  • 6个低热膨胀
  • 6个低热膨胀系数
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  • 6个电路基板
  • 6个电损耗
  • 6个印刷电路
  • 6个印刷电路板

机构

  • 12个广东生益科技...

资助

  • 2个广东省战略性...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个火灾科学国家...

传媒

  • 8个印制电路信息
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  • 3个绝缘材料
  • 3个热固性树脂
  • 3个覆铜板资讯
  • 3个第十五届中国...
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  • 2个第十四届中国...
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  • 2个第十八届中国...
  • 1个高分子学报
  • 1个材料工程
  • 1个广东化工
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  • 1个2003秋季...
  • 1个2003中国...
  • 1个2005春季...
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  • 1个2009中日...

地区

  • 12个广东省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
王碧武
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 无卤阻燃 覆铜板 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林伟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 耐湿热性 低吸水率 金属箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
奚龙
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 无卤阻燃 印制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄天辉
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 低吸水率 高耐热性 印制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖逸兴
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 PCB 白点 高耐热性 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苟铭
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 形相 电路板 树脂体系 粘结片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘熙
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：复合材料 覆铜板 形相 电路板 树脂体系
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙鹏
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 白色填料 高耐热性 耐黄变性 纤维基材
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈勇
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 半固化片 印制线路板 环氧树脂 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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