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11 条 记 录,以下是 1-10
邹传旺
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:孔壁 金属化 实数 旋转方向 卷曲
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于平
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:基材 铜箔 称重 烘烤 钻孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李龙飞
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:基材 覆铜板 称重 插件 标准值
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:基材 称重 玻纤布 PCB 烘烤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘榕健
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 亚胺 铝基覆铜板 连续化生产线 连续化生产
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈伟杰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:铜箔 称重 烘烤 基材 钻孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑英东
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 芯板 翘曲 印刷线路板 基材
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小连
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马栋杰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 覆铜板 白点 树脂含量 氢氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水娟
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:铜箔 PCB板 半固化片 基材 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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