您的位置： 专家智库 > >

任榕

作品数：35 被引量：45H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：安徽省自然科学基金安徽省“十五”科技攻关项目中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信冶金工程更多>>

合作作者

领域

  • 26个金属学及工艺
  • 26个电子电信
  • 21个一般工业技术
  • 20个化学工程
  • 18个自动化与计算...
  • 16个电气工程
  • 13个机械工程
  • 12个文化科学
  • 12个理学
  • 10个经济管理
  • 10个航空宇航科学...
  • 8个冶金工程
  • 8个动力工程及工...
  • 6个核科学技术
  • 5个轻工技术与工...
  • 5个医药卫生
  • 4个交通运输工程
  • 4个环境科学与工...
  • 3个水利工程
  • 2个生物学

主题

  • 18个电路
  • 18个金属
  • 18个合金
  • 17个纳米
  • 17个封装
  • 16个陶瓷
  • 16个复合材料
  • 15个雷达
  • 12个纳米材料
  • 12个纳米晶
  • 10个导电胶
  • 10个电池
  • 10个多芯片
  • 10个信号
  • 10个表面形貌
  • 9个导体
  • 9个多芯片组件
  • 8个氮化
  • 8个电镀
  • 8个纳米复合材料

机构

  • 21个中国电子科技...
  • 17个合肥工业大学
  • 10个中国电子科技...
  • 4个中国科学院
  • 4个华东电子工程...
  • 2个安徽大学
  • 2个西安交通大学
  • 2个中国电子科技...
  • 1个安徽理工大学
  • 1个安徽农业大学
  • 1个零陵学院
  • 1个苏州大学
  • 1个西北工业大学
  • 1个湘潭大学
  • 1个中国科学院力...
  • 1个合肥通用机械...
  • 1个安徽省科技厅
  • 1个安徽省机械科...
  • 1个蚌埠市建设投...

资助

  • 18个安徽省自然科...
  • 12个国家自然科学...
  • 11个安徽省“十五...
  • 10个国家教育部博...
  • 10个中国人民解放...
  • 8个安徽省十五科...
  • 7个安徽省科技攻...
  • 7个安徽省重点科...
  • 6个国防基础科研...
  • 5个国家重点基础...
  • 5个中国博士后科...
  • 5个安徽省“十五...
  • 4个安徽省国际科...
  • 4个安徽省教育厅...
  • 3个国家科技支撑...
  • 3个安徽高校省级...
  • 3个安徽省高校省...
  • 3个国际科技合作...
  • 2个国家高技术研...
  • 2个国家科技攻关...

传媒

  • 14个材料热处理学...
  • 13个电子工艺技术
  • 12个合肥工业大学...
  • 12个电子与封装
  • 11个功能材料
  • 10个金属功能材料
  • 8个机械工程材料
  • 8个电镀与涂饰
  • 7个热加工工艺
  • 6个硅酸盐学报
  • 6个润滑与密封
  • 6个材料导报
  • 6个十四省市热处...
  • 5个合肥工业大学...
  • 5个物理学报
  • 5个无机化学学报
  • 5个材料保护
  • 5个雷达科学与技...
  • 4个粉末冶金技术
  • 4个硅酸盐通报

地区

  • 37个安徽省
共 37 条 记 录，以下是 1-10
吴玉程
供职机构：合肥工业大学
研究主题：SUB 复合材料 机械合金化 纳米片 钨
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪峰涛
供职机构：合肥工业大学
研究主题：机械合金化 W-CU 抗弯强度 显微结构 复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤文明
供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院
研究主题：力学性能 显微结构 机械合金化 SIC AL
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑治祥
供职机构：合肥工业大学
研究主题：SIC 机械合金化 AL 碳化硅 FE
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张加波
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：镀银 微珠 批次 树脂基体 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王涂根
供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院
研究主题：W-CU 粉末冶金 机械合金化 软化温度 导电性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金家富
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：导电胶 多芯片组件 金丝 超声 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘永锋
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：延时 延时线 差相移 S波段 控制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李东辉
供职机构：合肥工业大学
研究主题：机械合金化 TIAL基合金 抗弯强度 TIAL 合金显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共4页<1234>
聚类工具0